本公司于2023年年底在广州南沙区成立，成员包括来自广州香港科技大学、香港城市大学、香港中文大学及广东工业大学的功能薄膜与半导体教授，专注于立方氮化硼（cBN）材料的工艺研发及其相关生产设备的开发与产业化，致力于推动cBN在高端制造领域的广泛应用。作为新一代先进材料的代表，cBN凭借其优异的热稳定性、硬度、高散热性及极宽禁带特性，正逐步成为引领新一轮技术革新的关键材料。公司目前的主要研发与商业化方向包括：切削加工：开发高性能cBN刀具薄膜及其制造工艺，显著提升切削效率与刀具寿命，满足航空航天、高端装备等领域对超硬刀具的需求；大功率半导体：重点推进cBN在第四代大功率半导体中的应用，利用其超宽禁...
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立方氮化硼（cBN, cubic Boron Nitride）作为一种超宽禁带半导体材料，近年来在大功率···
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